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FPC一般流程
发布时间:2020/6/10   点击次数:1324 

FPC(Flopy print circit)以其柔性,形变性在电子部品中起到了枢钮作用,但其工艺与PCB(print circit board)有一定的差异,现在我们从工艺流程的角度去了解FPC工艺。
一、工装制作
FPC的厚度一般都小于0.5mm且其贴装点数有限,故而在工艺上都会制作工装,以利印刷及贴片。
1.材质:工装材质要具有一定的机械强度,且密度要相对的低选铝合金较恰当,双面生产时须对部分零件采取避位,故厚度一般以2.Omm为宜。
2.拼板:为了提高产量及机器实际利用率,一般采取拼板生产,拼板数据据单板的尺寸.置料精度而定,一般以6-10PCS为佳。
3.处理:在铣床上对工装相应部位(B面零件避位,增强板)进行处理(铣除、开孔、平整)在必要的时候还须制作相应的配套定位工装(扣板底座)。
下图为8拼板的数码相机生产工装及其定位工装

二、钢网(Stencil)制作及使用
将FPC定位于工装后即可交外协厂(钢网制作商)按制作要求定制钢网。
1.钢网厚度:
钢网厚度一般以0.1-0.2mm为佳,有微间距之IC(0.4pitch)或BGA及CN时以O.12mm为佳。
2.钢纲开孔:
钢网开孔及制作方式与普通PCB工艺相同在此不加细述。
3.钢网使用:
因使用了工装,钢网刮刀的磨损程度相对较严重,故而须定期对其张力平整度等关键参数加以测定。
三、印刷(printing)
1.采取了拼板生产后,就须对FPC进行扣板作业,扣板时以定位针为基准点,对相应部位采用高温胶纸固定。

另外还可采取底部施加高温双面胶的方式对 FPC进行定位,以减少贴高温胶纸的工作量。因板硝等环境因素须定期对高温双面胶进行更换。
2.印刷参数设置:

采用工装生产的印刷效果图
四、贴片(mount)
1.拼板生产在一定程度上减少了进出板的时间,但为了保证置件的稳定性须对每一单片FPC采取先读基准点(Fiducial mark)再贴片。
2.程式制作上,须据拼板数据做相应扩展。优化。
3.因FPC制品主要起联接作用(如翻盖手机,手提电脑)故往往会贴一些异形零件,如长度达35mm的排插,此时就须制作一些专用吸嘴(Nozzle),以保证生产中的取放(Pick and place)稳定性。
4.另外因为采用了比FPC厚的工装生产,在制作贴片程式(Program)时须以工装厚度来设置程式中基板厚度(PCB Thickness)选项。


五.回流(Reflow):
目前SMT中FPC大多采用有铅焊料热风回流的方式时行焊接,我们以此为基础对FPC与PCB焊接工艺进行分析。

PCB工艺炉温 FPC工艺炉温
种类项目 温升率 恒温时间 峰值 回流时间
FPC 1.5℃/S 112.4S 216.6℃ 59.79 S
PCB 1.6℃/S 98.5S 227.6℃ 69.3 S
对比可知:
FPC虽采用了工装生产,但因基板材质不耐高温,相对而言其峰值回流时间要低于PCB工艺。
六、回流效果:
FPC工艺中出现的问题主要有如下几点:
1.拼板误差(扣板.钢网制作,程式制作均可能产生)致使短路.移位及少锡。
2.两PAD间间距偏大致使坚件假焊。

3.基板,元件,工装热膨胀系数不同及生产过程中折叠造成裂锡。

4. FPC上阻焊油浸至PAD上致使露铜。

露铜
FPC作为SMT工艺中的枢钮,努力提升FPC的一次合格率仍将是各大EMS公司的目标。
七、测试.返修
FPC产品的A0I(Automated Optical Inspection).FCT(Functional Testing).ICT(In Circuit Testing)等测试与返修方法与PCB工艺基本相同,在此不加赘述。

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