1 基材：聚酰亚胺/聚脂
2 基材厚度：0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸：最大250*800mm
3 钻孔孔径：最大直径：6.5mm 最小直径：0.1mm
4 钻孔孔径公差：± 0.025mm
5 钻孔最小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距：2mil (0.05mm)
7 抗绕曲能力：＞15万次
8 最小覆盖膜桥宽：0.20mm
9 耐焊性：85---105℃/280℃---360℃
10 蚀刻公差 ：线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差：±0.05mm（2mil）
12 成型公差：慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 最小电测试焊盘：8mil*8mil
14 最小电测试焊盘距离：8mil
15 外形加工工艺：钢模成型
16 组装部品定位公差：±0.2mm
价格：所有产品需根据资料拼板后报价，样品4天，批量7-8天出货 高品质低价位 交期准时~
软性板材： 电解铜 压延铜 无胶压延铜 纯铜
基材铜厚： 1/2oz 0.5OZ 1OZ 2OZ
单面板厚: 0.6-0.15MM之间 双面板厚: 0.1-0.3MM
覆盖膜颜色: 白膜 黑膜 黄膜
品质保证：
一、通过RoHS标准检测，铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、 多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质符合RoHS指令要求，
二、开短路功能性100%检测,
三、材料选用台虹、新扬等知名品牌
SMT贴片品质保证
一、贴片电子物料100%按BOM表执行选用原装物料
二、贴片选用日本“千注”牌锡膏印刷，全部产品过AOI设备扫描检查，确保焊接的可靠性
